膜分离技术助力硅片研磨废水回用 造福半导体行业

　　制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，晶圆生产包括：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗及检验包装工序;研磨过程之后需采用大量的超纯水来洗净晶圆表面所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物，因而产生CMP研磨废液及后段清洗废水。

　　传统处理方式有诸多局限，占地大，加药多，污泥产生量多，水质不稳定。废水处理不当或直接排放会污染环境，处理水不加以回收将会造成水资源浪费。

　　晶圆硅片研磨或切割液废水回用的处理方法属于半导体制造和工业废水处理技术。目前，膜分离技术广泛运用于废水回用领域。基于膜的分离性能，一般微滤和超滤作为预处理使用，反渗透和纳滤对经过预处理后的水进行更加深入的处理。

　　膜的联用技术在废水回用中有出众的处理效果，可以实现高效，高回收率，高品质出水的“三高”需要。膜分离技术作为新的分离净化和浓缩方法，具有无相变、能耗低、效率高、工艺简单、操作方便和占地投资小等优点，不仅可以使废水达到排放标准，而且可以回收部分原材料、提高水的利用率。

　　Neterfo极限分离系统是专为废水处理开发的膜深度处理、回用和还原系统。系统采用PON抗污染技术和POM宽通道高架桥旁路技术，实现高回收率、低能耗，突破传统回用系统回收率50%的瓶颈，综合回收率可达90%以上。

　　从目前的很多处理方法来看，并没有达到回用的目的，只是做到了达标排放标准，这造成水源的浪费。在社会经济日益发展的情况下，与目前所倡导的节能减排，节约用水的法律法规大相径庭。膜分离技术的应用，助力硅片研磨废水回用，可造福半导体行业。