中水回用系统 让集成电路产业回归“清净”

　　众所周知，在集成电路生产过程中，如果表面附着颗粒、有机物、金属等污染物，将会严重影响其性能。随着集成电路板中单元图案的日益小型化以及集成度的不断提高，对器件性能、可靠性、产量和使用寿命的要求也越来越高。因此，在集成电路制造过程中的许多工艺中，如硅氧化、光刻、外延、扩散和铅蒸发等，为了获得符合洁净度要求的硅片，采用物理或化学方法去除硅片表面的污染物及其自身的氧化物，但这也产生了大量的废水。

　　在集成电路板清洗过程中产生的废水中，含有纤维物质、铬、镍、锌、酸和碱等污染成分，如果不有效处理或处理不当，将对环境造成严重污染。随着我国“节能减排”政策的实施，在集成电路行业主要用水户的环评审批中明确表示，除了要求废水达标排放外，还明确要求废水必须达到一定的回用率，才能实现循环经济。

　　莱特莱德的集成电路清洗废水回用系统工艺合理，运行持久稳定，经济效益明显，环境风险性能可控，整体布局高度集成，外形美观。该系统采用Neterfo极限分离和MVR蒸发相结合，加上高效的软化和脱硬系统，降低了膜系统结垢和污染风险，保证了系统的稳定运行。Neterfo极限分离系统简单的模块化设计使其运行更加灵活，能够实现集成电路废水的回用和零排放处理。集成电路清洗废水回用系统的不断创新使得我国对集成电路的需求量不断增加，集成电路废水的有效回用符合我国当前节水环保的理念。

　　集成电路产业和其他产业产生的含重金属离子废水越来越多，成分也越来越复杂，在选择其处理方法时，应考虑水质、水量、处理效果和经济投资等因素，综合运用各种组合工艺和新技术，因地制宜，使处理效果理想化。