践行节水环保理念 集成电路清洗废水回用系统“C位”出道

　　集成电路作为集成电路产品的核心部件，其质量的好坏直接决定到集成电路整机产品的性能和可靠性。在集成电路的制备过程中，表面附着的颗粒、有机物、金属等污染物严重影响器件的性能。随着集成电路板中单元图案的日益小型化和集成度的提高，对器件性能、可靠性、产量和使用寿命的要求也越来越高。因此，在集成电路制造过程中的许多工艺，如硅氧化、光刻、外延、扩散和铅蒸发等之前，为了获得符合清洁度要求的硅片，要用物理或化学方法去除硅片表面的污染物及其自身的氧化物，但这也产生了大量的废水。

　　集成电路板清洗过程中排出的废水含有纤维物质、铬、镍、锌、酸碱等污染成分，如不进行有效处理或处理不当，将对环境造成严重污染。天然水体受酸、碱、重金属污染后，水体的缓冲作用被破坏，使水质恶化，抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，还会对农作物造成危害，重金属离子对健康有很大的危害。而且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可以在生物体内吸附、积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物都有非常大的危害，严重时可造成作物减产或牲畜死亡。

　　随着我国“节能减排”政策的实施，在集成电路行业用水大户的环评批复中明确提出，除要求废水达标排放外，还明确要求废水必须达到一定的回用率，实现循环经济。在现有技术中，生产企业主要是将上述工艺混合在同一个集成电路清洗废水回用设备中进行处理，集成电路清洗废水的成分复杂，现有设备对这种废水的处理需要使用较多的药剂进行反应，浪费了较多的药剂，同时这种废水设备的结构复杂，不利于操作人员进行维护。

　　莱特莱德的集成电路清洗废水回用系统工艺合理，运行持久稳定，经济效益明显，环境风险性能可控，整体布局高度集成，美观大方。该系统采用Neterfo极限分离和MVR蒸发的组合，加上高效的软化和脱硬系统，降低了膜系统结垢和污染的风险，保证了系统的稳定运行。Neterfo极限分离系统简单的模块化设计使其运行更加灵活，能够实现集成电路废水的回用和近零排放处理。集成电路清洗废水回用系统的不断创新使我国对集成电路的需求不断增加，集成电路废水的有效回用符合我国目前的节水环保理念。

　　集成电路行业是一个重度污染的行业，有很多设计生产环节，各生产环节产生的废水类型差异比较大，需要进行废水分流和单独处理。对于一些污染较轻的废水，可以进行综合处理。集成电路工业和其他行业产生的含有重金属离子的废水量越来越大，成分也越来越复杂。在选择其处理方法时，应考虑水质、水量、处理效果和经济投入等因素，综合运用各种组合工艺和新技术，扬长避短，其中，集成电路清洗废水回用系统“C位”出道。